供应锡膏|无铅低温锡膏|低温焊接锡膏|环保低温锡膏
详细描述
铧达康牌低温焊锡膏熔点低，适用于温度140-145度低温条件下焊接，是现代印刷电路板级电子组装技术，表面组装技术用之重要连接材料**用于高要求电子贴片产品的低温焊接。本公司一直以开创国际品牌锡膏为己任，并顺应环境保护之发展新趋势，大力开展系统化科学研究，竭诚为您奉献具有自主品牌的锡膏系列产品和优良的技术服务。
低温锡膏的特点：
★ 低温锡膏无铅环保型，**认证。
★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
低温锡膏的种类:
1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58)
注：熔点：138℃，作业炉温：167-180℃
2、锡铋银低温无铅锡膏(Sn64Bi3**g1)
注：熔点：178℃，作业炉温：210-230℃
低温锡膏简介:
我公司**生产低温无铅锡膏，熔点138℃或178℃，适用SMT低温焊接，有效保护电子元器件。?shy;第三方**检测机构（**）检测认证，其品质**符合欧盟RoHS标！提供**检测报告。
