丝熔点高（可达300-310度）、焊点**。使PCB上的元器件能稳固通过锡炉的高温条件；适应用于目前的双面PCB和灯头**器件等焊接。

本品被**用于**质要求的各类不锈钢器件产品、不锈钢广告字、不锈钢鱼具、**器械、钟表仪器、 精密部件、及各类PCB板的焊接。

本公司应验配合无铅化电子组装需求，**开发出Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅

焊点光亮饱满，且润湿性**，能在常温下密封放置72小时后，依然保持良好的印刷性能！此款无铅低温锡膏具有**的免洗和环保特性，且粘度极高，残留物透明且极少，能有效避免由于锡铋合金自有的脆弱特性，使元件不至于脱落和跳件！

低温锡膏简介: 我公司**生产低温无铅锡膏，熔点138℃或178℃，适用SMT低温焊接，有效保护电子元器件。?shy;第三方**检测机构（**）检测认证，其品质**符合欧盟RoHS标！提供**检测报告。

特性：⒈ 纯度高、锡渣少、焊点光亮 ⒉ 优良的润湿性和可焊性、生产效率高 ⒊ 适用于各种焊锡作业方式 ⒋ 外观洁净、光亮、无污染物

润湿性好，上锡速度快，焊点光亮，**缘阻抗高，不溅弹松香，对铜面﹑锡面有很好的焊接力，可用于拖焊、点焊